在我国新基建（新型基础设施建设）的战略部署中，5G建设作为支持经济社会数字化、网络化、智能化转型的要害因素，在稳投资、助升级、培植经济生长新动能等方面作用突出、潜力伟大。现阶段，我国处在5G新基建的初期，上游行业首先拥抱生长盈利，从事高端原质料供应、芯片升级与研发、光模块研发与生产的三类上游制造产业有望乘风而起。
5G新基建的焦点是建设并升级无线通讯的三大要害要素――通讯基站、光网络、焦点网，那么其对应的上游行业及产业赛道可依此举行分类：
现阶段，海内5G领域的企业大部门为装备厂商及部件和质料厂商。2019年6月，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家企业发放了谋划“第五代数字蜂窝移动通讯营业”的许可证，这为装备厂商的生长提供了新契机。
华为作为我国5G装备厂商的领军企业，只管在2019年面临着伟大的国际贸易压力，其年度整体业绩对比2018年仍有大幅增进，这在很大水平上得益于新一轮5G的建设对装备商业绩提升的助力。2020年3月31日，中国移动披露了2020年5G二期无线网主装备集中采购的中标候选人。在本次招标中，中国移动采购超23万5G基站，华为快要六成份额收入囊中，继续占有领先地位。由此可见，在推进5G新基建的战略历程中，国家政策对海内企业的支持十分坚决，对装备厂商的业绩拉动作用十分显著。
华为2019年年报披露的5年财政提要
若是说通讯运营商是5G建设的“开发商”，那么像华为这样的装备厂商就是5G建设的“包工头”。在“包工头”装备商借势生长盈利的同时，装备商上游产业细分市场的企业也随之迎来凭风而起的契机。
高端原质料供应商有望脱颖而出
能顺应5G建设要求的高端原质料企业将获得较大发展。
5G高频高带宽的特征，要求基础质料具备高介电常数和低介电消耗的特征。为了知足上述要求，天线振子、高速背板、高速毗邻器、高速PCB和FPC的基材等器件必须举行质料替换和升级。能够捉住5G通讯电子质料国产化时机的企业，如具备PPS 、PPE、PTFE等特种工程塑料、LCP聚合物等新型工程塑料及薄膜质料的企业，将有时机在5G高频通讯领域脱颖而出。
压铸振子 LCP单元 PPS多合一振子
以基站中的天线振子为例，天线振子是发射和吸收高频振荡信号的一段金属导体。振子的结构设计较为重大，传统生产制造工艺是接纳金属质料压铸成型，或是钣金件、塑料牢固件和电路板组合的方式。金属的利益是制造工艺简朴、廉价，瑕玷是重量重、体积大。进入5G时代之后，由于通讯质量要求更高，Massive MIMO(大规模天线阵列)手艺的应用，振子的数目将大幅提升――从原来的一个天线单扇面2-18个振子，提升到64个、128个，甚至更多到达256个。而单个基站的扇面，通常为3面，多则到达6面。在这样的场景下，若是继续使用金属质料，就会使天线变得极其繁重，成本也较为昂贵，安装更是重大。以是，在新的天线振子的设计中，改为接纳LCP LDS工艺及PPS高性能工程塑料后电镀等差别的方案。
因此，我们以为，随着5G装备商业绩的不停增进，其上游供应链中能举行上述新型基站质料生产，包罗高频高速PCB中所需要的超薄铜箔和高性能PCB基材，能举行上述入口质料替换和批量供货的海内质料企业，将会迎来强劲增进。
芯片制造商稳步扩张
在高端原质料的供应到达5G建设尺度后，下一环节的重中之重是芯片的设计与制造。
以基站装备为例，基站系统包罗两个部门：
第一部门是基带处置单元，其主要功效是协议编解码、协议处置、信号的调制和解调等功效，同时提供与对外网元的接口（如对焦点网的光传输接口、电源、控制维护告警等）。这部门功效在5G系统中分为DU（漫衍单元）和CU(集中单元)，在4G系统中为BBU（基带处置单元）。CU单元的功效是将高层协议(PDCP/RRC)分离出来成为自力的逻辑单元集中由CU处置，DU部门则负责处置底层协议（MAC/PHY），该架构有利于实现5G通讯多毗邻、高低频协作、简化切换流程的特征，并利于平台开放。
第二部门是射频和天馈单元，即5G系统中的AAU（有源天线处置单元），4G系统中的RRU（射频拉远单元） 天馈单元。射频单元是无线通讯系统中的“皇冠”，是基站单元的焦点部门。涉及到最基本的无线射频信号的吸收处置功效，其完成无线信号收发、滤波、编解码转换等事情。
左图为RRU的原理框图，右图为某全球领先的半导体公司的RRU解决方案
射频单元中使用的芯片种类繁多，其中最主要的是滤波、功放、高精度数模转换等芯片，其他芯片还包罗数字信号处置、电源、时钟芯片等。
华为某型号基站拆解图，该基站包罗多种芯片
滤波、功放、高精度数模转换等焦点芯片，决议了基站能处置无线信号的频段、无线信号中通讯信号的处置能力和噪声信号的抑制能力，基站的负荷能力等性能。射频器件的详细功效先容如下：
主要的射频芯片功效
5G系统中大部门的射频芯片现阶段仍主要由美国和日本公司垄断，海内只有少量企业在射频低端领域有所涉猎。虽然海内企业在射频芯片领域亟须生长，但在部门数字处置芯片及信号处置芯片上已经能够完全自主研发和生产。可以预期，随着华为自研天罡基站芯片组实现量产和海内对半导体行业的投入连续加大，海内企业在基站射频芯片的市场占有率会稳步提高。
华为基站芯片组天罡发布会
综上，我们以为基站芯片领域的投资时机在于已经有量产能力的低端射频芯片的国产替换，如外洋巨头芯片公司中研发职员回国建立的初创企业；在PA功放、高功率GaN质料和器件，滤波器等行业的芯片制造商产业中，存在值得关注的赛道。
传输组网升级带来光模块公司的生长空间
5G通讯各部门元器件准备就绪后，需要通过承载网举行勾连和传输，那么5G新基建中的传输光网络建设会带来光传输装备、光模块和光纤建设数目的成倍增进。
4G到5G承载网演进对比
以基站端的传输网为例，5G网络架构相对4G网络架构增添了许多光纤线路，原有4G网络中基站侧的AAU光纤拉到BBU，BBU光纤直连焦点网则完成组网，而5G网络中将BBU的功效剖析成了实时性要求高的DU单元和实时性要求不高的CU单元。因此除了基站建设带来的5G AAU及5G带宽增进导致的光纤链路的自然增添，还另外新增了AAU和DU、CU之间前传和中传的物理链路，这些均由光模块和光纤及施工管路组成，从而组成新的经济增进点和价值放大空间。
5G前传的典型方案
5G前传的典型方案包罗光纤直连、无源WDM和有源WDM。运营商和装备商需要综合思量站点的光纤布线、光模块及传输装备的综合成本，选择差别的站点传输网建设方案。
光模块是光网络中异常主要的组网要素，主要作用是实现高速的光电信号的转换，将电信号转换成光信号后，通过光纤传输到远端装备，再由远端装备将光信号转换成电信号。 同一种光模块的形状和物理接口包罗传输协议都是尺度化的，这样才能让差别厂家的光模块能够适配差别厂家的光纤和光网络装备，完成上述信号转换和互联互通的事情。
左图为种种光模块的差别形态，右图为光模块内部结构
光模块虽然体积不大（最常见的25G前传光模块体积和一次性打火机类似），但手艺含量异常高。种种光模块具有差别的形态，但每种光模块内部的结构对照类似，主要包罗激光发射模块和光电检测模块两个最主要的光学元器件，其他还包罗跨组放大器、时钟及激光驱动，甚至会有微型的MCU等电芯片来做种种光通讯协议的适配事情。
光学元器件占光模块总成本的50%以上，电芯片等也许占30%以上的成本，现阶段我国的光模块企业大部门仍以集成组装营业为主。焦点芯片制造领域，10G及以下光收发芯片部门已经实现了较大份额的国产替换，但25G以上高端的光收发芯片仍然大部门依赖入口,高速电芯片的研发能力与国际水平存在较大差距，基本上是采购外洋厂家的产物。
在上述靠山下，光模块行业龙头企业的芯片国产化研发和批量出货进度值得关注。我们以为纯组装集成性子的光模块公司，未来将获得市场规模扩大带来的增进时机；而具有自主高端光电芯片产物的光模块公司，则会有对照大的价值发展空间和加倍久远的生长。
随着5G新基建的逐步推进，通讯运营商不停加大开发力度，体量重大的投资连续流入，基站建设所需原质料及要害装备需求都市获得进一步拉升。在大的宏观靠山下，我们以为在5G产业链中光网络及焦点网细分领域具有长期投资价值。5G的普及也会动员下游相关产业的变化，对推动我国科技创新、提高经济高质量生长体现加倍显著的作用。
未来，随同5G成为经济建设新的基础设施，可能会有新的产业应运而生，也可能会对现有产业发生排山倒海的变化，或许也将改变我们的生活方式。下期分享，我们迁就5G会在应用端带来什么样的变化和时机，与人人继续畅想。
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作者先容：
龚卿，天风天睿战略新兴投资部副总经理
结业于武汉大学电子工程专业，拥有12年通讯行业履历，熟悉通讯网络建设及电子行业纪律。拥有5年中早期投资从业履历，对光通讯、激光、新能源、新质料等领域有对照丰富的投研履历，领会医疗行业。介入投资的重点项目有：翔丰华、路德环境、宏韧科技等。