【TechWeb】7月20日新闻，据外洋媒体报道，日本设计约请台积电或其它芯片厂商与海内芯片装备供应商配合制作一家先进的芯片制造工厂。

日本政府设计未来数年向加入该设计的外洋芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。

今年5月，媒体曾报道过，日本政府正追求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。现在在半导体上游市场，日本企业生产的芯片装备和质料，如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前。

台积电对此则回应称，现在并没有相关设计，但不清扫未来泛起任何放置。

美国政府已吸引台积电在美建先进晶圆厂。今年5月，台积电示意，这座将设立于亚利桑那州的厂房将接纳公司的5nm制程手艺生产半导体芯片，设计月产能为20,000片晶圆。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包罗苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券买卖所上市，股票代码为2330，尚有美国存托凭证在美国纽约证券买卖所挂牌买卖，股票代号为TSM。