IT之家6月14日新闻 据集邦咨询旗下拓��产业研究院最新观察，2020年第一季晶圆代工订单未泛起大幅度缩减，以及客户扩大既有产物需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年发展逾2成。

IT之家领会到，讲述显示，第二季度台积电营收高达101元美元，较去年同期大涨30.4%，排名第一。三星排名第二，营收36.78亿美元，同比增进15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，营收14.52美元，同比增进6.9%，联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、天下先进、华虹半导体、东部高科跻身前十。

台积电沾恩5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收显示，加上成熟制程产物需求稳固，预估第二季营收年发展跨越30%。

三星沾恩高通7系列中高端5G芯片客户采用率优越，7纳米的需求状态保持稳固，CIS、DDIC等则预期5G手机渗透率增添而扩大供应。另外扩充EUV生产线，拓展移动营业以外的应用，预估第二季营收年发展达15.7%。

格芯(GlobalFoundries)受到车用与运算芯片需求衰退影响，第二季营收年发展幅度可能收窄，预估为6.9%。联电沾恩驱动IC与疫情动员相关产物需求上升，助攻第二季营收维持双位数发展，达23.9%。

中芯国际的NOR Flash、eNVM等12寸晶圆，以及PMIC、指纹识别芯片与部门通用MCU等8寸晶圆需求支持营收显示，预估第二季年发展达19%，然而华为禁令可能带来不确定性，恐影响稼动率显示。

拓��产业研究院指出，在疫情衍生终端应用转变与相关芯片库存建置等加持下，客户的投片意愿努力，大致上确保主要晶圆代工业者第二季的生产规划。不外此波拉货动能仍受限客户库存水位调治计谋而有放缓可能，加上中美角力影响，加单效应得利的业者不在多数，并不代表整体晶圆代工市场恢复至具历久需求力道支持的情形，下半年市场转变仍有不小的变量。