机械之心报道

机械之心编辑部

寒武纪的 IPO 招股书展示了这家公司今年来的手艺生长历程，甚至还「疯狂」地披露了一款尚未公布的芯片。

3 月 26 日，上交所通告受理三家企业的科创板上市申请，着名人工智能芯片独角兽寒武纪位列其中。针对寒武纪本次披露的招股书，现在已经有许多文章从财政角度举行解读。报表盈利虽然主要，可放眼中国资本市场这三十年，一直不缺报表盈利的公司，为什么差距照样这么大？解读寒武纪招股书，我们不想从财政数据老生常谈，而是实验从手艺和产物方面做一些归纳和剖析。我们很惊喜地看到了手艺创新的理想、堂吉柯德的勇气，我们发现了这家独角兽的疯狂彩蛋。寒武纪，似乎正在走一条不一样的门路。

本文试图对这家公司的产物和手艺系统举行周全剖析，看看寒武纪是否如行业听说的那样，能称得上是「全村人的希望」。

界说智能芯片：广义vs狭义、通用vs专用

首先要确定「是什么」：随着近五年来人工智能和芯片在市场上受到热捧，智能芯片也成为了一个见仁见智的观点――许多科技公司都推出了属于差别架构的「AI 芯片」。寒武纪在招股书中对人工智能芯片的界说和范围举行了系统化梳理。在人工智能数十年的生长历程中，传统芯片曾历久为其提供底层盘算能力，这些传统芯片包罗 CPU、GPU、DSP、FPGA 等，它们在设计之初并非面向人工智能领域，但可通过天真通用的指令集或可重构的硬件单元笼罩人工智能程序底层所需的基本运算操作，从功能上可以知足人工智能应用的需求，但在芯片架构、性能、能效等方面并不能顺应人工智能手艺与应用的快速生长。

而随着深度学习兴起的智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片，包罗通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型。寒武纪的招股书系统性总结了传统芯片与智能芯片的特点和异同：

招股书中异常明确地提出了寒武纪在智能芯片领域的定位――通用型智能芯片。通用型智能芯片具备天真的指令集和精巧的处理器架构，手艺壁垒高但应用面广，可笼罩人工智能领域高度多样化的应用场景（如视觉、语音、自然语言明白、传统机械学习等）。而寒武纪面向云端、边缘端、终端的三个系列智能芯片与处理器产物，通过共用相同的自研指令集与处理器架构，共用相同的基础系统软件平台，实现了从通用型智能芯片到云、边、端通用生态的周全笼罩。

芯片设计和系统软件：十四大类手艺

招股书第六节对寒武纪焦点手艺作了详细论述。寒武纪的焦点手艺主要集中于智能芯片和系统软件。寒武纪在招股书中陈述，通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要周全掌握焦点芯片与系统软件的大量关键手艺，手艺难度大涉及偏向广，是一个极端庞大的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类手艺属于最底层的焦点手艺。处理器微架构指的是智能芯片内部的结构，而指令集则是智能芯片生态的基石，这两个偏向向来是处理器厂商争取的手艺高地。

除了焦点的智能处理器架构和智能处理器指令集外，招股书中披露的多项手艺也有很高的手艺门槛和生态价值。以「智能芯片编程语言」为例，英伟达通过 CUDA 及相关编程语言，树立了 GPU 在科学盘算和人工智能领域的职位。而寒武纪研发的 BANG 语言试图为人工智能的底层生态开启另一扇大门。

据了解，现在已有数家互联网，甚至传统行业公司在基于 BANG 语言举行开发。作为一个芯片创业公司，能够投入资源研发这类关键性软件手艺，体现了一定的手艺前瞻性。

从掌握的手艺广度来看，寒武纪正在从一个单纯的芯片公司向具备硬件和软件能力的系统型平台公司生长。海内的芯片设计公司能力普遍集中于专门领域的芯片，其应用场景相对垂直，大多无须掌握云云周全的手艺栈。国际上具备此类全栈手艺能力的公司主要是英伟达、英特尔、谷歌等巨头。从焦点手艺组成上管中窥豹，可以看出寒武纪正在对标这些外洋巨头。

作为一家建立仅四年的年轻公司，挑战科技巨头任重而道远。凭据英伟达最新披露的年报，上一财年的研发用度高达 28.29 亿美金，寒武纪要靠每年数亿人民币的投入到达周全对标，对公司是一个伟大的挑战。

累计申请或授权专利超1500项

凭据招股书形貌，在智能芯片手艺领域，寒武纪是行业内少数能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产物、同时具备人工智能推理和训练智能芯片产物、少数具有先进集成电路工艺（7nm）下庞大芯片设计履历的企业之一。而在基础系统软件手艺领域，寒武纪自研的基础系统软件平台 Cambricon Neuware 打破了云边端之间的开发壁垒，兼具高性能、天真性和可扩展性的优势，简朴移植即可让统一人工智能应用程序便捷高效地运行在云边端系列化芯片/处理器产物之上。

围绕基础系统软件手艺和智能芯片手艺，寒武纪累计申请或授权了 1500 多项专利，其中有关于处理器微架构和指令集的海内外专利就有约 900 项，这可能是寒武纪在财政报表之外最有价值的资产。

四年八亿研发用度，推出四款芯片

招股书中显示，公司 2017 年、2018 年和 2019 年三年研发用度划分为 2,986.19 万元、24,011.18 万元和 54,304.54 万元，建立四年以来，合计支出研发用度跨越 8 亿元。公司面向云、边、端三大场景划分研发了三种类型的芯片产物，划分为终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，并为上述三个产物线所有产物研发了统一的基础系统软件平台（包罗应用开发平台）。

凭据招股书披露，寒武纪的研发用度主要包罗测试化验加工费（芯片流片）、无形资产摊销（EDA 工具、IP 等）和职工薪酬（职员人为）等。芯片行业的研发支出中，最大的单笔支出是流片用度，而流片用度也和芯片的工艺制程高度相关。思元 100、思元 270、思元 220 接纳的是台积电 16nm 工艺，若是光研制三颗 16nm 的芯片，应该不至于花掉 8 亿的研发用度。寒武纪的研发用度主要花到那里了呢？

招股书里的疯狂彩蛋：巨型芯片思元290

在招股书中的公司营业与手艺章节，我们发现了招股书中的彩蛋――测试中的芯片「巨兽」思元 290。关于思元 290 的信息异常简短，但包罗了照片：

可能是由于这颗芯片还在测试当中，招股书对详细参数透露不多，但提到了使用台积电（TSMC）7nm 制程工艺，接纳了 HBM2 内存等信息。考察招股书中的芯片照片，可以看到该芯片的封装尺寸到达了 60mm×60mm，在芯片中属于「大块头」。设计思元 290 这种大尺寸芯片极富挑战。现在海内有能力设计 7nm 工艺芯片的公司屈指可数，尤其是面积这么大的 7nm 芯片，有设计能力且有制品的公司更是凤毛麟角。

据业内人士透露，这样一颗 7nm 大型芯片的研发投入至少在数亿元人民币的量级，推测寒武纪 2019 年 5.4 亿的研发用度大部分是花在了思元 290 上。寒武纪的招股书将思元 290 这颗彩蛋埋藏的足够深，现在我们也只能依附公然的资料做一些数据预测，未来这颗芯片的显示若何，留待后续为人人解读。不外可以一定的是，寒武纪这次玩了一把黑色幽默，把一颗大彩蛋送到了努力解读财政数据的朋友们眼皮底下，确实够「疯狂」的。

芯片行业无捷径

寒武纪作为一家建立仅四年的芯片设计企业，在产物和手艺上敢于对标巨头，有野心有能力设计思元 290 这么庞大的芯片，这是在财政报表之外同样值得业界关注的信息。

众所周知，高端芯片的研发周期长、需要对人力和财力举行连续投入，只有连续的研发投入才气保障公司产物的竞争力，虽然招股书披露寒武纪账上另有跨越 40 亿元的现金贮备，但与巨头的财力另有很大差距，这生怕也是寒武纪希望上岸科创板的主要原因。重任在肩，这家曾经带来惊艳显示的公司唯有靠疯狂的研发和投入才气加速前行。

自 2016 年建立以来，寒武纪推出的思元 100 和思元 270 已实现规模化出货，思元 220 及在测试中的思元 290 未来商用显示若何，是否能继续延续独角兽的「疯狂」，我们拭目以待。

中科寒武纪招股书：

http://zqpdf.stcn.com/kcb/2020-03-26/sbg/8396394e326b4ac597d6a13cd6001a3b.pdf

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